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    平板狀氧化鋁研磨半導體單晶硅片

        對于蓬勃發展的材料加工行業來說,無論是精致材料拋光,還是電子產品的細致打磨,都離不 開性能優良的磨料。
        片狀氧化鋁粉是近年來出現的一種性能優良的功能微粉材料,它屬于α-Al2O3,具有明顯的鱗狀結 構特征和較大的徑厚比。目前,片狀氧化鋁晶粒的 徑向尺度一般為5-50 μm,厚度一般在100-500 nm 之間,晶型發育良好的微粒還表現出規則的六角形 貌。氧化鋁有多種不同的類型,常規的氧化鋁與其 他金屬氧化物一樣,本身的硬度大,熔點高,機械 強度好,且耐腐蝕抗氧化。而片狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀,從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。與大多數天然的基體材料相 比,通過人工方法合成的片狀氧化鋁微粉的徑厚比 例可調,并且具有純度高,表面平整光滑,在水中分散性良好的優點。工業級的片狀氧化鋁粉體的粒徑大小可以達到微米尺寸,厚度更是達到了納米級或接近納米尺度。這不僅使它具有顯著的光線反射 能力和屏蔽效應,還使其體現出了良好的表面活性 和優越的附著力。 在片狀氧化鋁粉體表面涂抹高折射率的二氧化 鈦,氧化鐵或其他性能優越的金屬氧化物材料, 既可以強化它的折光率,耐腐蝕抗氧化性能等多種 物化特性,又能使其具有光澤柔和,裝飾性強的特 點。因此片狀氧化鋁作為一種復合材料在耐火材 料,化妝品行業,珠光顏料[5]和增韌陶瓷等領 域有著廣泛的應用前景。
        目前國內市面上還多采用SiO2磨料拋光液,與SiO2硬度較小、拋光速率低相比, 片狀氧化鋁具有堅硬的晶體結構和平齊的板狀結 構,粉體微粒排列整齊,可以使磨料與產品間的磨 擦力增大,加快了磨削速度,可以大大縮減工廠實際生產過程中磨片機的數量、人工成本和磨削時間。然而,常見的氧化鋁磨料在實際使用中存在易 劃傷、拋光液不穩定等問題,因此,制備出具有形狀規則,大小合適,且性能穩定的氧化鋁顆粒是氧化鋁拋光液得到廣泛應用的基礎。而與常規的納米氧化鋁相比,平整光滑的片形表面對于被磨對象(如半導體硅晶片,智能手機外殼等等)來說不易劃傷,產品的合格品率可因此提高10%至15%。所以,片狀氧化鋁已經成為了高精密微電子行業,寶 石加工業和金屬陶瓷行業的新寵。
     

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